可提升設備性能的各種應用
MINAS A7

旋轉塗佈機

 透過高速旋轉晶片，均匀地鋪展藥液，有助於薄膜化。

馬達最高轉速 7150 r/min

模切機

透過提高定位精度，由晶圓形成微型IC晶片。

提高定位精度

晶片移載機

透過AI進行的超高精度調整，抑制尖端的細微振動，
實現微型晶片的高速拾取&定位。

precAIs TUNING

黏接設備

透過高響應的負載控制，可防止基板安装時對微型晶片
的損傷及安装不良。

感測器直連反饋（壓力控制）

IC處理器

即使在高負載狀態下反覆進行靈活的加減速，
也能减少因過載而引起的異常停止。

擴大過負載運輸時間

基板檢查設備

透過龍門機構的雙軸實現高速且順暢的動作，
實現高速檢查。

高精度龍門控制

金屬加工機

高響應伺服可提高增益，實現奈米等級的超精密加工。高響應伺服可提高增益，實現奈米等級的超精密加工。

編碼器解析度27bit

速度響應頻率4.0kHz 以上

雷射加工機

針對加工對象物高度方向的工件不均勻，以高響應進行補正，實現高品質的加工。

感測器直接自動對焦控制

沖壓加工機

您可以輕鬆構成無需上位程式
的高響應壓力控制運動模型。

Block 動作功能

射出成形機

透過高響應的壓力控制使填充壓力穩定，
抑制填充不良和毛刺的發生。

感測器直接反饋 (壓力控制）

彎折機

伺服内全閉環控制可實現
位置和壓力控制的高速
精準彎折加工。

感測器直接反饋
（壓力控制）